Sumário

Aumento da potência de computação, aumento das temperaturas
Atualmente, os processadores (CPUs), como as unidades de processamento gráfico (GPUs) e os amplificadores de RF, estão desenvolvendo enormes densidades de potência. A geração de calor aumenta a cada nova geração de hardware - ao mesmo tempo, os sistemas precisam se tornar mais compactos, mais eficientes em termos de energia e mais confiáveis. Em muitos casos, o resfriamento a ar não consegue mais dissipar de forma confiável a quantidade necessária de calor: ele reage mais lentamente, requer mais energia e precisa de dissipadores de calor maiores.
Portanto, o resfriamento líquido para processadores está se tornando a tecnologia preferida para evitar pontos quentes, manter as temperaturas estáveis e proteger de forma confiável os componentes eletrônicos sensíveis.
Para que esse resfriamento funcione, todos os componentes do circuito - especialmente a tecnologia de conexões - devem ser absolutamente confiáveis. É aqui que os acoplamentos plug-in da série QRC-FR da STAUFF entram em ação.
Por que o resfriamento líquido está se tornando uma tecnologia fundamental para os processadores
O resfriamento líquido tornou-se um padrão nos sistemas de TI, telecomunicações e transmissão. Ele permite:
dissipação de calor mais eficiente
menor necessidade de energia
Designs compactos para sistemas de alta densidade
Temperaturas de trabalho estáveis
No entanto, os meios usados nesses locais - geralmente misturas de água e glicol - impõem exigências especiais ao material, à vedação e à Resistência à pressão. Isso exige componentes de conexão confiáveis, como os da série QRC-FR.
Requisitos para conexões seguras em circuitos de resfriamento
Exigências particularmente altas se aplicam a circuitos de resfriamento para eletrônicos de alto desempenho:
Proteção contra vazamento para proteger eletrônicos sensíveis
Resistência química a misturas de água e glicol
Resistência à temperatura e à pressão sob cargas dinâmicas
Design compacto para espaço de instalação limitado
Projeto de baixa manutenção para reduzir o tempo de inatividade
Isso é particularmente essencial em centros de dados ou sistemas de transmissão de mídia, pois qualquer mau funcionamento compromete o tempo de atividade, a segurança e a eficiência.
Visão geral da série QRC-FR da STAUFF
Os Engates Push-to-Connect da série QRC-FR foram especialmente projetados para o resfriamento líquido de sistemas eletrônicos de alto desempenho.
Características técnicas em um relance:
Projetado para misturas de água e glicol
Corpo em Aço inoxidável (1.4305, 1.4310)
Gaxetas de EPDM
Tamanho nominal DN 10 (3/8")
Taxa de fluxo nominal: 10 l/min
Pressão operacional máxima: 3,5 bar - também desacoplado
Faixa de temperatura: -30 °C a +100 °C
Alta resistência à corrosão e a produtos químicos
Vedações fabricadas com precisão para uma operação sem vazamentos
Design compacto e robusto
Essas propriedades fazem do QRC-FR a solução ideal para sistemas de resfriamento altamente sensíveis.
Exemplo prático: CDUs refrigerados a líquido e eletrônicos de alto desempenho
Os acoplamentos QRC-FR da STAUFF são usados em sistemas de transmissão de alto desempenho, entre outras aplicações.
Eles assumem tarefas de transmissão sustentáveis no mundo em rede de hoje.
Outras aplicações típicas:
Unidades de distribuição de resfriamento (CDUs) para infraestruturas de TI de alto desempenho
Amplificadores HF baseados em tubos e semicondutores
Em todos esses sistemas, o resfriamento líquido dos processadores deve ser absolutamente estável. Os Kuggplen da série QRC-FR garantem que as conexões permaneçam seguras e permanentemente vedadas, mesmo em condições dinâmicas.
Vantagens da STAUFF fora da hidráulica clássica
Embora a STAUFF tenha suas raízes na hidráulica, produtos como os acoplamentos da série QRC-FR mostram que nossos componentes são convincentes muito além disso. Isso é particularmente verdadeiro em áreas onde:
alta confiabilidade
fabricação precisa,
materiais robustos e
Segurança absoluta
são necessários.
Soluções personalizadas para requisitos específicos de resfriamento
Além das soluções padrão, também oferecemos adaptações personalizadas da série QRC-FR:
materiais especiais
Vedações alternativas
Geometrias de conexão personalizadas
Versões para meios especiais ou faixas de temperatura
Essas personalizações geralmente são cruciais, especialmente quando se trata de resfriamento líquido para processadores, pois muitos circuitos de resfriamento são adaptados precisamente ao respectivo sistema.
O futuro do resfriamento líquido para processadores
Tendências como a computação de IA, infraestruturas de ponta e sistemas de transmissão de alto desempenho estão aumentando continuamente a demanda por resfriamento líquido. Ele está se tornando a tecnologia padrão em muitas áreas porque:
mais potente,
mais estável
mais eficiente
do que qualquer forma de resfriamento a ar.
Estamos continuamente desenvolvendo nossos produtos, juntamente com clientes, parceiros e uma rede internacional de engenharia.
Perguntas frequentes
Por que o resfriamento líquido está se tornando cada vez mais importante para os processadores?
Porque os sistemas modernos geram muito mais calor do que o resfriamento a ar pode dissipar.
Quais meios são adequados para o QRC-FR?
Misturas de água e glicol e outros refrigerantes (após consulta).
Quais são as temperaturas cobertas pelos acoplamentos?
De -30 °C a +100 °C.
Os acoplamentos QRC-FR podem ser usados em data centers?
Sim, eles também são adequados para CDUs e outros componentes de resfriamento de TI.
Há soluções especiais personalizadas disponíveis?
Sim - os materiais, as vedações e as conexões podem ser personalizados.

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